当前位置:首页 > 能力及研发
联系我们
地址:重庆永川区兴龙大道2166号

订单热线:023-49826095/49821606 

质量反馈:023-49826118-8241 

技术支持:023-49827308/49827521 

工艺能力
作者:admin发布时间:2015/12/28 8:30:00

项目

内容

工艺能力

1

层数

2-30

2

生产板尺寸(最大)

24.2"×30.2"

3

生产板尺寸(最小)

12"×12"(I-Ag, OSP: 4"×6")

4

板厚度(最大)

 8.0mm(I-Ag, OSP: 5.0mm, ENIG: 4.5mm)

5

板厚度(最小)

0.4mm

6

芯板厚度(最小)

3mil

7

成品厚度公差(板厚≥0.8mm

±10%

8

成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm

±3mil

9

板曲(最小)

0.7%

10

钻孔孔径(最大)

Φ6.7mm

11

钻孔孔径(最小)

Φ0.20mm

12

外层底铜厚度(最小)

1/3 OZ

13

外层底铜厚度(最大)

4 OZ

14

内层底铜厚度(最小)

1/3 OZ

15

内层底铜厚度(最大)

3 OZ

16

绝缘层厚度(最小)

2mil

17

板料类型Laminate Type

Tg135 FR-4  S1141Tg150 FR-4  S1000

Tg170 FR-4  S1000-2、罗杰斯R系列、聚四氟乙烯系列

18

孔电镀纵横比(最大)

12:1

19

孔径公差(镀通孔)

±2mil

20

孔径公差(非镀通孔)

±1mil

21

孔位公差(CAD数相比)

±2mil

22

孔壁铜厚(通孔)

1mil

23

孔壁铜厚(盲孔)

0.6mil

24

外层设计线宽/间距(最小)

T/T OZ: 3mil/3milH/H OZ: 4mil/4mil

1/1 OZ: 6mil/6mil2/2 OZ: 8mil/8mil

3/3 OZ: 10mil/10mil

25

内层设计线宽/间距(最小)

H/H OZ: 3mil/3mil1/1 OZ: 3mil/3mil

2/2 OZ: 6mil/6mil3/3 OZ:  8mil/8mil

26

蚀刻公差

±20%

27

图形对图形精度(最小)

±5mil

28

外层图形对孔位精度(最小)

±3mil

29

外层图形对板边精度(最小)

±6mil

30

孔位对孔位精度(最小)

±2mil

31

阻焊对位精度公差

±2mil

32

阻焊厚度(最小)

10μm

33

阻焊桥宽(最小)

2.5mil

34

阻焊塞孔孔径

Φd>0.75mm:孔内上锡(Solder in Hole)

Φd0.75mm:无锡珠(No Solder Ball in Hole)

35

沉镍沉金镍厚(最薄点)(最大)

4.0μm

36

沉镍沉金金厚(最薄点)(最大)

0.05μm

37

锡厚(热风整平)(最大)

25.4μm

38

锡厚(热风整平)(最小)

2.54μm

39

铣外形公差(边到边)(最小)

±4mil

40

铣外形公差(孔到边)(最小)

±4mil

41

铣外形圆弧(内角)(最小)

R0.4mm

42

铣沉头孔孔径(当顶角角度为165°)(最大)

6.35mm

43

长槽宽度(最小)

0.5mm

44

长槽形状公差(沉铜)(当长度≥2×宽度+0.15mm

±0.076mm

45

长槽形状公差(沉铜)(当长度<2×宽度+0.15mm

±0.076mm

46

V-槽剩余厚度公差(最小)

±0.05mm

47

V-槽角度公差(30°- 60°)(最小)

±4°

48

V-槽错位度(最小)

±3mil

49

切割V-槽的板厚度(最小/最大)

0.5mm/2.4mm

50

V-槽对孔公差(最小)

±5mil

51

V-槽对V-槽位置公差(最小)

±4mil

52

V-槽对板边公差(最小)

±5mil

53

阻抗公差(最小)

±7%

54

沉锡厚度(最小)

1.0μm

55

镀金手指镍厚

2.54-7.62μm

56

镀金手指金厚

0.25-0.8μm

57

OSP膜厚

100-200u"

58

金手指斜边角度公差

2°

59

金手指斜边深度公差

±5mil


航凌官网
订阅号
航凌APP

版权所有 Copyright(C) 2015-2016 重庆航凌电路板有限公司

地址:重庆永川区兴龙大道2166号,电话:023-49826118-8220

渝ICP备 0500248