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制程
作者:admin发布时间:2015/12/28 8:48:00

项目

内容

制程

1

内层处理

 黑化(Black Oxide)

2

镀通孔

1)化学沉铜(Electroless Copper Plating)

3

图形电镀

1) 图形电镀(Pattern Plating)

4

表面处理

1) 垂直热风整平(VHAL

2)沉镍浸金(Electroless Nickel/Immersion Gold)

   沉镍沉金(Electroless Nickel/Electroless Gold)

3) 有机涂覆(OSP)

4)沉锡(Immersion Tin)

5)镀金手指(Gold Finger Plating)

6) 可剥离蓝胶(Peelable Solder Mask)


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